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数字化无模铸造精密成形技术与装备亮相第十六届中国北京国际科技产业博览会

作者:    
时间:2013-08-06

2013年5月22日至26日,应北京市科委邀请,研究中心携数字化无模铸造精密成形技术与装备亮相第十六届中国北京国际科技产业博览会。

展会期间,科委及其他企业领导分别组团到研究中心展位参观交流,并对研究中心数字化无模铸造精密成形技术与装备给予肯定。

此次展会吸引了意向合作企业及院校组织20余家,其中包括:北京赫尔维森科技发展有限公司、北京市建筑工程研究院、重庆市新能源汽车研究所等。


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